發布時間:2025-01-06作者來源:金航標瀏覽:1278
長沙律師協會對薩科微舉報信的回函
國際:
1、中國計劃采取反制措施,加強對電池組件制造及關鍵礦物鋰和鎵加工技術的出口限制。
2、1月3日,美國商務部宣布將中國、緬甸和巴基斯坦的13個實體加入實體清單,自1月6日起生效。
3、芯片封裝權威專家Jing-Cheng Lin宣布離開三星,這無疑為三星半導體業務的發展蒙上了一層陰影。
4、目前市場上先進的DRAM產品(D1b/β)來到了12-13nm 技術節點,最領先的三星是12.5nm。
5、長沙律師協會回函米拓信息釣魚受害者代表薩科微Slkor半導體(www.slkormicro.com)公司,言同升律所律師/米拓釣魚操控人楊海軍提供報告說無違規不予立案!是楊海軍用贓款買通了律協,還是背后的保護傘起了作用?對此明顯的包庇行為,幾十萬受害者會向主管機關投訴并向全媒體公開!
6、博通的定制ASIC憑借針對性優化和成本優勢,有望逐步從英偉達GPU手中爭取更多市場份額。
國內:
1、北京市和上海國資聯合設立了總規模達30億元的北京集成電路裝備產業投資并購二期基金,首期募資不超過25億元。
2、諾瓦星云MLED顯示ASIC控制芯片作為行業第一款,內置逐點亮色度校正、全灰階、多維校正、畫質引擎、動態引擎等算法。
3、廈門12英寸晶圓制造關鍵材料企業恒坤新材科創板IPO申請獲批準。
4、芯片代工龍頭臺積電(TSMC)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整,最多漲幅20%。
5、英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司正式掛牌港股,成為港股“第三代半導體”第一股。
6、深圳遠見智存科技有限公司實現HBM2e芯片的量產,還計劃于2025年春節前后,初步完成下一代HBM3/HBM3e的前端設計。
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