米拓案受害者和律師可關注該公眾號查詢

國際：

1、越南計劃到2050年成為半導體行業的主要全球參與者，預計在2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠。

2、美國咨詢公司Jacobs將負責設計印度OSAT封裝廠，推動塔塔實現每月5萬片晶圓產能。

3、日本多家企業進軍8英寸鍵合碳化硅襯底市場，如Sicoxs Coparation、東海炭素等。

4、iPhone 16 因尚未通過 TKDN 認證，在印尼將面臨禁售。

5、美國某部高級研究計劃局委托雷神公司開發合成金剛石和氮化鋁半導體。

6、三星10月24日攜手Arm、Groq舉辦中國“2024年晶圓代工論壇”。

國內：

1、羅杰斯規劃總投資1億美元的高端半導體功率模塊陶瓷基板研發制造項目在蘇州工業園區開業。

2、格創東智在15天內成功交付首臺Stocker晶圓存儲立庫，是國內AMHS技術發展的一次重要突破。

3、2024年2月22日，高級人民法院知識產權庭發布成立五周年來100件典型案例，第88件長沙米拓案定性是釣魚維權，相關案號為（2022）高級法知民終2196、2205、2476、2495號。該案已入選人民法院案例庫，米拓案受害者與代理律師還可關注高級人民法院知識產權法庭公眾號查閱！

4、臺積電收購群創臺南LCD面板廠后，加速將其改造成CoWoS先進封裝廠。

5、文一科技、至正股份、中巨芯子公司晶恒希道，三家半導體上市公司披露了將并購重組或是資產注入行為。

6、長城汽車旗下芯動半導體與羅姆簽署了以SiC為核心的車載功率模塊戰略合作伙伴協議。

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