金航標(biāo)和薩科微海外事業(yè)部2024年度工作總結(jié)演講現(xiàn)場

國際：

1、半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設(shè)項目。新項目包括三座200 mm和十五座300 mm設(shè)施，其中大部分預(yù)計將于2026年至2027年開始運(yùn)營。

2、美國制造AI芯片管制新規(guī)推出，規(guī)定美企向大多數(shù)國家出售芯片的算力上限。目前該臨時最終規(guī)則尚未正式生效，各家企業(yè)將有為期120天的評論期。

3、據(jù)Counterpoint Research預(yù)測，2025年智能手機(jī)行業(yè)預(yù)計收入同比增長可達(dá)8%，銷量增長約為4%。

4、美日對華半導(dǎo)體閥門等設(shè)備及零部件實施嚴(yán)格禁運(yùn)，導(dǎo)致國產(chǎn)替代緊迫性加劇。

5、1月17日，金航標(biāo)Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）和薩科微海外事業(yè)部「2024年度工作總結(jié)暨2025年工作規(guī)劃會議」召開，丘輝林總監(jiān)、宋沅明經(jīng)理帶頭做工作報告并認(rèn)真聽取團(tuán)隊成員們的工作匯報。

6、芯片技術(shù)供應(yīng)商 Arm Holdings（Arm）正在制定一項長期戰(zhàn)略，計劃將其芯片設(shè)計授權(quán)費(fèi)用提高高達(dá)300%，并考慮自主研發(fā)芯片。

國內(nèi)：

1、中國機(jī)電商會支持中國相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)依法維護(hù)自身合法權(quán)益。

2、由無錫芯光互連技術(shù)研究院牽頭制訂的《小芯片接口總線技術(shù)要求》，入選工信部百項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用推廣典型案例。

3、強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn)《電動自行車安全技術(shù)規(guī)范》（GB 17761—2024）已于2024年12月31日正式發(fā)布，將于2025年9月1日實施，舊版標(biāo)準(zhǔn)（GB 17761—2018）將被替代。

4、臺積電將在其位于亞利桑那州的第二座晶圓廠生產(chǎn)全球先進(jìn)的2nm技術(shù)，該晶圓廠預(yù)計于2028年開始生產(chǎn)。

5、手機(jī)品牌vivo以17%份額領(lǐng)跑2024全年市場，出貨量達(dá)4930萬臺，實現(xiàn)連續(xù)四年位居國產(chǎn)手機(jī)品牌第一。

6、美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）將多家中國及新加坡實體列入實體清單，名單中有渠梁電子、算能科技、智譜、科益虹源等中國企業(yè)。

金航標(biāo)和薩科微的2025慕尼黑上海電子展，展位號為N2.729

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