國際：

1、2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元。

2、日本互聯網公司Sakura已購買價值約200億日元（約合1.3億美元）的英偉達下一代B200 AI芯片。

3、芯片巨頭英偉達10年投入2632億元，稱霸全球AI市場。

4、智能家居可能成為未來十年消費電子領域快速增長的新風口。

5、瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU，推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自適應 SoC。

6、全球半導體封測行業 2026 年將達千億美元市場，先進封裝占比不斷提高。

7、Bishop & Associates的 2024 年版《2024 年世界連接器市場手冊》現已發布。

8、近期，美芯晟發布了數字環境光傳感器MT3200，Melexis推出壓力傳感器芯片MLX90830，奧松電子推出溫濕度傳感器AHT40。

國內：

1、2024第八屆集微半導體峰會擬于6月28日—29日在廈門國際會議中心酒店舉辦。

2、一季度，規模以上裝備制造業增加值和規模以上高技術制造業增加值同比分別增長7.6%和7.5%，分別高于全部規模以上工業增加值增速1.5和1.4個百分點。

3、4月18日10:08，華為Pura70 Ultra、華為Pura 70 Pro開啟先鋒計劃，正式開售。4月22日10:07，華為Pura 70 Pro+、華為Pura 70先鋒開售。

4、4月16日，深圳市金航標（www.kinghelm.com.cn）電子有限公司通過了新版本的ISO9001管理體系認證的復審。

5、截至 2023 年底，科創版上市公司中，集成電路領域公司總數達110 家，涵蓋芯片設計、晶圓代工及封裝測試全產業鏈。

6、2128架傳統通航航空器搭載北斗終端，機隊占比超過七成。 

7、目前芯片工藝已經走向 3nm 以下的超級階段。

免責聲明：以上信息全部來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯系我們刪除。