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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期: 2024-07-18
  • 瀏覽次數: 1549
國際: 1、英偉達副總裁Simona Jankowski將成為芯片初創公司Lightmatter Inc.的首席財務官,該公司正試圖成為人工智能計算熱潮的一部分。 2、根據 CII 的報告,印度國內對電子元件和組件的需求預計將增長五倍,到2030年將達到2400億美元,以支持價值5000億美元的電子產品生產……
  • 更新日期: 2024-07-17
  • 瀏覽次數: 1437
國際: 1、英特爾下一代人工智能芯片Falcon shores將采用臺積電3nm制程與CoWoS先進封裝技術,將在明年底進入量產。 2、三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯發科技下一代天璣移動平臺上完成驗證。 3、歐盟正式發布了《人工智能法案》的最終完整版本,部分將在8月1日生效。 4、三……
  • 更新日期: 2024-07-16
  • 瀏覽次數: 1852
國際: 1、日本軟銀集團宣布已完成對人工智能芯片制造商Graphcore的收購,具體收購金額未對外公開。 2、AI芯片公司Etched宣布完成 1.2 億美元(約8億元人民幣)的A輪融資。宣布融資當天,Etched發布了首款AI芯片—— “Sohu”。 3、今年上半年,韓國信息通信技術(ICT)產業出……
  • 更新日期: 2024-07-15
  • 瀏覽次數: 1769
國際: 1、英特爾在馬格德堡投資300億歐元的晶圓廠建設項目陷入困境,原計劃2023年建設的兩座工廠,開工時間將繼續延后。 2、夏普宣布子公司SDP工廠9月底前停產大型液晶面板,公司將尋求約500名工廠員工提前退休。 3、AMD日前宣布,將以6.65億美元收購歐洲人工智能實驗室Silo AI。 ……
  • 更新日期: 2024-07-12
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1、芯片制造商Nexperia(安世半導體)將投資2億美元,擴大其位于德國漢堡的主要生產基地的產能。 2、硅谷半導體初創企業Astera Labs計劃將業務擴展到印度,將于今年晚些時候在印度班加羅爾開設研發基地。 3、《2024全球獨角獸企業500強發展報告》重磅發布。中美雙強格局已定,但中美全球獨角獸企業……
  • 更新日期: 2024-07-11
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國際: 1、SEMI發布的《年中總半導體設備預測報告》指出,2024年原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將達到1090億美元,同比增長3.4%。 2、三星電子總裁崔時榮透露,三星將自2025年起首先于移動終端量產2nm制程芯片,隨后將其用于高性能計算產品,并于2027年擴至車用芯片。 3、索……
  • 更新日期: 2024-07-10
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國際: 1、Ideal Power首席執行官Daniel Brdar表示:“我們的目標是開發一種技術,利用硅以及新興的碳化硅,來優化高速雙向開關”。 2、純晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)已收購Tagore專有且經過生產驗證的功率氮化鎵(GaN)技術及IP產品組合。 3、世界知識產權組……
  • 更新日期: 2024-07-09
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國際: 1、復旦大學研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠,利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現了互連。 2、富士康公布了季度營收好于預期的業績,受助于人工智能服務器需求增長,并預測本季度營收將繼續增長。 3、以色列汽車進口商協會公布數據顯示,中國已成為以色列第一大汽車供……
  • 更新日期: 2024-07-08
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國際: 1、三星電子正主導開發“半導體3.3D先進封裝技術”,目標是應用于AI半導體芯片,2026年第二季度量產。 2、英偉達AI GPU H200上游芯片端,于第二季度下旬起進入量產期,預計在第三季度以后大量交貨。B100預計出貨時程落在明年上半年。 3、阿里開源的Qwen-2 72B力壓科技、社交……
  • 更新日期: 2024-07-06
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國際: 1、歐盟委員決定對來自中國的電動汽車進口征收臨時反補貼稅,最多征收38.1%。 2、機構SemiAnalysis給出的預測稱,英偉達有望在未來幾個月內在中國交付超過100萬顆定制版H20芯片。 3、據越南當地官媒報道,富士康新加坡公司已獲準投資 5.51 億美元(當前約 40.13 億元人民幣……
  • 更新日期: 2024-07-05
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國際: 1、美國芯片產業正面臨嚴重的人才短缺問題,為此政府迅速啟動勞動力伙伴聯盟計劃,旨在培養國內芯片勞動力。 2、諾基亞在其官網宣布將以23億美元,約合人民幣167.55億元的巨資,收購光網絡解決方案和光學半導體全球供應商英飛朗。 3、已正式通車試運營的深中通道,創造了10項世界之最!這是世界首例集……
  • 更新日期: 2024-07-05
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國際: 1、特斯拉回應停產 4680 電池:生產正順利進行中。 2、韓媒 ETNews 近日報道,三星電子正研發“3.3D”先進封裝技術,目標2026 年二季度實現量產。 3、近日,微軟已同意支付1440萬美元,以解決關于微軟非法懲罰請病假或家庭護理假員工的指控。 4、7月3日,諾思微系統發布聲……
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