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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期： 2024-06-18
  • 瀏覽次數(shù)： 1728
國際： 1、6月25日，三星電子半導體解決方案（DS）領域的全球銷售戰(zhàn)略會議將在華城半導體工廠召開，與會者約有120人。 2、全球芯片巨頭英特爾入股A股果鏈龍頭立訊精密旗下東莞立訊技術有限公司，合作后將有助于提升立訊精密相關產品競爭力。 3、英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設完成，該晶圓廠是……
  • 更新日期： 2024-06-17
  • 瀏覽次數(shù)： 1957
國際： 1、馬斯克承諾特斯拉將在2025年開始“限量生產”擎天柱機器人，明年將有“1000多個機器人在特斯拉工作。” 2、媒體報道，三星量產的3nm工藝節(jié)點SF3E應用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉向了臺積電懷抱，臺積電3nm產能供不應求。 3、美國律師事務所Levi & Korsinsky指控英特爾在……
  • 更新日期： 2024-06-14
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國際： 1、SK材料空氣公司宣布未來十年內將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設生產氣態(tài)氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。 2、三星電子將選擇TSMC作為其人工智能（AI）半導體產品的代工廠，這一決策可能涉及到三星電子的多個AI芯片產品線。 3、德國蔡司中國臺灣第一座創(chuàng)新中心即將啟用，……
  • 更新日期： 2024-06-13
  • 瀏覽次數(shù)： 2168
國際： 1、日本連續(xù)第三個季度至少50%的半導體制造設備出口到中國，部分原因是在限制措施出臺期間，中國爭相購買設備。 2、當?shù)貢r間6月11日，光刻機巨頭ASML在領英平臺發(fā)文悼念公司創(chuàng)始人之一Wim Troost（維姆·特羅斯）離世。 3、蘋果、英偉達等大廠已紛紛預訂了臺積電的大量3納米制程產能，客戶……
  • 更新日期： 2024-06-12
  • 瀏覽次數(shù)： 1747
國際： 1、英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃，聲稱其決策是基于商業(yè)狀況、市場動態(tài)和負責任的資本管理。 2、SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領域的合作，計劃從2025年開始量產HBM4。 3、韓國6月前10天半導體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續(xù)7個月保持兩位數(shù)增長……
  • 更新日期： 2024-06-11
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國際： 1、土耳其宣布對中國電動汽車及燃油車加征40%的額外關稅，7月7日起生效。 2、據(jù)TrendForce報道，英偉達會與臺積電就明年芯片的價格進行談判，預計會提高臺積電的收入和利潤率表現(xiàn)。 3、英特爾發(fā)布intel3制程至強6能效核處理器，賦能數(shù)據(jù)中心能效升級。 4、據(jù)韓國業(yè)界消息，三星組……
  • 更新日期： 2024-06-08
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國際： 1、韓國政府正審查對HBM芯片制造關鍵材料、零部件和設備的政策支持，可能包括稅收優(yōu)惠，以鞏固其在全球半導體產業(yè)的領先地位。 2、日本半導體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工，預計2025年開始試產2納米AI芯片，2027年正式投產。 3、世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶……
  • 更新日期： 2024-06-07
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國際： 1、英偉達股價大漲5.16%，市值首次邁過3萬億美元大關，超越了蘋果，成為全球市值第二高的公司。 2、Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動汽車充電解決方案。 3、Canalys研報顯示，2024年一季度全球可穿戴腕帶……
  • 更新日期： 2024-06-07
  • 瀏覽次數(shù)： 2117
國際： 1、英特爾宣布與阿波羅公司達成協(xié)議，英特爾將以110億美元的價格出售其位于愛爾蘭的 Fab 34 工廠相關合資企業(yè)49%的股份。 2、imec與ASML宣布在荷蘭費爾德霍芬開設聯(lián)合High-NA EUV光刻實驗室，由ASML和imec共同運營。 3、世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）上修2……
  • 更新日期： 2024-06-07
  • 瀏覽次數(shù)： 1669
國際： 1、三星電子目前正面臨與全國三星電子工會（NSEU）之間的談判僵局。 2、微軟近日宣布，將在瑞典投資32億美元，用于建設新型的人工智能(AI)和云數(shù)據(jù)中心。 3、英飛凌位于德國德累斯頓的價值50億歐元的智能功率半導體工廠獲得最終建設許可，工廠將于2026年正式投入生產。 4、聯(lián)發(fā)科發(fā)布了……
  • 更新日期： 2024-06-05
  • 瀏覽次數(shù)： 1938
國際： 1、6月2日，英偉達官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，還透露下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發(fā)布。 2、三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料，計劃到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過1000層。 3、半導體晶圓測試……
  • 更新日期： 2024-06-03
  • 瀏覽次數(shù)： 1842
國際： 1、美國官方收緊了對向英偉達和AMD等芯片制造商發(fā)放向中東地區(qū)出口AI加速器的許可證。 2、美國科技巨頭亞馬遜正在與意大利政府談判，計劃在該國投資數(shù)十億歐元加強云計算業(yè)務。 3、Counterpoint Research發(fā)布了《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下……
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