更新日期： 2024-04-28
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國際： 1、近日，美國政府宣布將斥資110億美元，設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。 2、2024年全球半導體產能預計將達到創紀錄的每月3000萬片晶圓。 3、4月25日，意法半導體公布2024年第一季度財報，當季凈營收34.65億美元。 4、2025年全球半導體制造設備銷售額預計……

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金航標每日芯聞（4月26日）

更新日期： 2024-04-26
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國際：1、荷蘭的ASML公司近日宣布，其首臺采用0.55數值孔徑（NA）投影光學系統的高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻機已成功印刷出首批圖案。 2、英特爾最新發布了代號為Hala Point的大型神經擬態系統，這是他們首個擁有11.5億神經元的系統。Hala Point的推出為更高效、規模更大的……

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金航標每日芯聞（4月25日）

更新日期： 2024-04-25
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國際： 1、全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2027年創下1370億美元新高。 2、全球半導體產業預計在2030年前后有望達到一萬億美元里程碑。 3、三星將向AMD供應堆疊12層DRAM的HBM3E，用于AMD新一代數據中心芯片MI350，總規模約30億美元。 4、半導體市場將在2024年回歸……

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金航標每日芯聞（4月24日）

更新日期： 2024-04-24
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國際： 1、日本宣布向本土芯片企業Rapidus提供高達5900億日元（39億美元）的補貼，為其在半導體制造領域追趕的雄心投入更多資金。 2、美國修訂對華半導體出口管制措施擬于4月4日生效，中國商務部發言人表示，美方此舉嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。 3、研究機構Tec……

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