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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期： 2024-12-27
  • 瀏覽次數(shù)： 1105
國際： 1、三星電子將全面整頓其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將對(duì)國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)帶來重大影響。 2、現(xiàn)代汽車已解散負(fù)責(zé)研發(fā)車載芯片的“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”，該部門原計(jì)劃自研5nm芯片。 3、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）中英文網(wǎng)站及手機(jī)端AI機(jī)器人已同步上線。 4、美光科技下調(diào)NAND晶……
  • 更新日期： 2024-12-25
  • 瀏覽次數(shù)： 1408
國際： 1、美國政府宣布了一項(xiàng)新政策，指定谷歌、微軟等主要云服務(wù)提供商為全球AI芯片分銷的“守門人”。 2、美國商務(wù)部確定向SK海力士提供高達(dá)33億的政府補(bǔ)助，幫助其在印第安納州設(shè)立先進(jìn)芯片封裝工廠和人工智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)施。 3、美國商務(wù)部將向環(huán)球晶圓美國子公司提供高達(dá)4.06億美元的直接補(bǔ)助！ ……
  • 更新日期： 2024-12-24
  • 瀏覽次數(shù)： 1501
國際： 1、美光科技宣布開發(fā)HBM4和HBM4E工藝，預(yù)計(jì)將于2026年量產(chǎn)。 2、意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代微控制器，這是其第一款集成機(jī)器學(xué)習(xí)加速器的產(chǎn)品。 3、繼三星之后，德州儀器和封測大廠安靠也獲美國補(bǔ)助16.1億美元和4.07億美元。 4、三星宣布將向存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門發(fā)放基本工資200%的績效獎(jiǎng)金……
  • 更新日期： 2024-12-23
  • 瀏覽次數(shù)： 1117
國際： 1、美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的新進(jìn)展，預(yù)計(jì)將于2026年開始量產(chǎn)。 2、三星將于明年1月22日在美國舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布Galaxy S25系列新品，包含Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra等機(jī)型。 3、20……
  • 更新日期： 2024-12-21
  • 瀏覽次數(shù)： 1187
國際： 1、特斯拉全球副總裁陶琳表示特斯拉電車使用AMD芯片，成為唯一響應(yīng)速度在1秒以內(nèi)的車型。 2、歐盟斥資13億歐元，用于支持在意大利諾瓦拉建立半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和測試設(shè)施。 3、美國商務(wù)部要求英偉達(dá)調(diào)查，該公司產(chǎn)品在過去一年中是如何流入中國大陸的。 4、Rapidus成為第一家接收極紫外光刻設(shè)……
  • 更新日期： 2024-12-21
  • 瀏覽次數(shù)： 1213
國際： 1、德國半導(dǎo)體制造商英飛凌正在積極推進(jìn)商品級(jí)產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)策略，與中國市場保持緊密的業(yè)務(wù)聯(lián)系。 2、美國芯片制造商德州儀器（TI）產(chǎn)品正源源不斷地流向俄羅斯。美國當(dāng)局警告該國芯片制造商，應(yīng)采取更多措施防止其技術(shù)落入俄羅斯手中。 3、Frontgrade Gaisler公司與歐洲航天局簽署協(xié)議……
  • 更新日期： 2024-12-19
  • 瀏覽次數(shù)： 1573
國際： 1、英飛凌在高雄設(shè)立辦公室，深化與臺(tái)灣的封測合作。 2、環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼，將建設(shè)美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠。 3、日本鎧俠控股于12月18日在東京證券交易所正式上市，開盤漲0.4%。 4、恩智浦以2.4億美元收購Aviva Links，布局車載Serdes。 ……
  • 更新日期： 2024-12-18
  • 瀏覽次數(shù)： 1239
國際： 1、美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）更新出口管制清單，將中國（2個(gè))、俄羅斯（4個(gè))、緬甸（2個(gè)）共8家實(shí)體列入實(shí)體清單（Entity List）。 2、2024年第三季全球晶圓代工市場，臺(tái)積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置，并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%的差距。 3、拜登政府計(jì)劃在本月底前發(fā)……
  • 更新日期： 2024-12-17
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國際： 1、由德國政府、臺(tái)積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC 德累斯頓晶圓廠融資啟動(dòng)，整體投資規(guī)模將超760億元。 2、日本首相石破茂表示，將撥款超10萬億日元支持日本半導(dǎo)體。 3、聯(lián)電奪下高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單，打破先進(jìn)封裝市場由臺(tái)積電獨(dú)霸的局面。 4、博通日前早盤股價(jià)飆漲逾21……
  • 更新日期： 2024-12-16
  • 瀏覽次數(shù)： 1362
國際： 1、安森美已與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管（SiC JFET）技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide。 2、中國移動(dòng)研究院發(fā)布空芯光纖及傳輸系統(tǒng)重大成果，空芯光纖有望重塑下一個(gè)五十年的光通信技術(shù)與產(chǎn)業(yè)全球發(fā)展格局。 3、日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)……
  • 更新日期： 2024-12-13
  • 瀏覽次數(shù)： 1180
國際： 1、英偉達(dá)為重點(diǎn)發(fā)展人工智能汽車加大在華招聘力度，預(yù)計(jì)新增到4000名員工。 2、在Marvel發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)后，Marvell的市值首次突破1000億美元市值。 3、蘋果與博通合作研發(fā)首款專為AI處理而設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的3奈米制程。 4、俄羅斯晶圓……
  • 更新日期： 2024-12-12
  • 瀏覽次數(shù)： 1138
國際： 1、中國芯片出口迎來里程碑。今年前11個(gè)月，中國集成電路出口達(dá)1.03萬億元，首次突破萬億元，同比增長20.3%。 2、中國外交部決定對(duì)美國涉軍企業(yè)及高級(jí)管理人員采取反制措施，涉及特勵(lì)達(dá)·布朗工程公司、BRINC無人機(jī)公司等13家企業(yè)。 3、日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將為日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅……
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