導(dǎo)讀：日前，兆易創(chuàng)新電源產(chǎn)品部市場總監(jiān)馮忠河在EEVIA 2022產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會上表示，兆易創(chuàng)新發(fā)力模擬芯片領(lǐng)域，推出多款通用電源芯片。
來源：EEVIA
馮忠河在本次EEVIA年度媒體會議上帶來了主題為《發(fā)力電源管理，兆易創(chuàng)新打造系統(tǒng)級產(chǎn)品組合》的演講，提到兆易創(chuàng)新的NOR Flash全球第三、中國市占有率第一，通用類32位MCU中國排名第一，指紋芯片也處在行業(yè)領(lǐng)先地位。
為了打造集多種產(chǎn)品一體化的半導(dǎo)體解決方案，通過多元化的產(chǎn)品布局，提升核心競爭力，因此兆易創(chuàng)新全新布局了模擬產(chǎn)品線。
據(jù)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片規(guī)模達(dá)728億美元，年增長率超過了30%，預(yù)計(jì)2022年達(dá)790億美元。其中電源類芯片2021年的體量接近250億美元，占三分之一，其中PMIC和DC-DC芯片規(guī)模最大。而兆易創(chuàng)新目前的主要發(fā)力點(diǎn)就在電源類芯片。
來源：EEVIA
據(jù)馮忠河介紹，兆易創(chuàng)新電源管理芯片將重點(diǎn)布四大領(lǐng)域：通信、儲能、工業(yè)和汽車。
通信領(lǐng)域，中國2022年4G、5G基站預(yù)計(jì)超100萬臺，2024年5G基站將超過240萬臺，而基站本身對通用電源芯片需求較大，2024年預(yù)計(jì)將達(dá)到上億顆。儲能方面，2021年中國光伏累計(jì)裝機(jī)達(dá)306GWh，2050年預(yù)計(jì)達(dá)到5000GWh。
服務(wù)器市場，2022年市場增量將達(dá)到400萬臺，復(fù)合增長率也將達(dá)到10%以上。汽車行業(yè)，國內(nèi)2022年新能源汽車的銷量預(yù)計(jì)突破650萬輛，2026年預(yù)計(jì)將達(dá)到1600萬輛。其中AFE產(chǎn)品基本以400伏耐壓為主，平均用到10顆芯片，預(yù)計(jì)到2026年AFE產(chǎn)品將趨向于800伏耐壓，AFE芯片的使用總量將達(dá)上億顆。
圖：兆易創(chuàng)新的模擬產(chǎn)品線
最后，馮忠河介紹了兆易創(chuàng)新目前電源產(chǎn)品線，主要分為四大類：一是高性能電源，主要以通用的DC-DC和LDO為主，應(yīng)用在網(wǎng)通、工業(yè)、安防等領(lǐng)域。二是電機(jī)驅(qū)動，現(xiàn)在的各類產(chǎn)品，從家電到工業(yè)智能機(jī)器人，再到汽車，都會用到驅(qū)動產(chǎn)品。配合MCU，可以搭載一個(gè)系統(tǒng)解決方案提供給客戶。三是專用電源芯片，主要是應(yīng)用于TWS耳機(jī)和可穿戴設(shè)備。四是電池管理，目前主要以通用的充電芯片為主。
據(jù)悉，從2019年開始，兆易創(chuàng)新就開始啟動電源類產(chǎn)品布局。2021年4月，旗下首顆電源管理TWS耳機(jī)專用芯片量產(chǎn)，6月，首顆馬達(dá)驅(qū)動產(chǎn)品GD30DR8306量產(chǎn)。11月，[敏感詞]超低噪聲LDO GD30LD330x上市，2022年5月份多款Charger量產(chǎn)。
以下為兆易創(chuàng)新GD30系列目前主要型號及其應(yīng)用。
目前有GD30LD3300/3301兩個(gè)型號，支持最大3A輸出電流，具有出色的精度和噪聲性能，主要應(yīng)用于通信、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等。
主要用于可穿戴產(chǎn)品和TWS耳機(jī)，目前主要三款產(chǎn)品。GD30WS8662是一款456mA的線性充電管理芯片，在shipping mode下，靜態(tài)電流只有200nA，主要用于可穿戴的手環(huán)、手表、耳機(jī)；GD30WS8805是一款支持1.2A充電，600mA放電的的開關(guān)型電池管理芯片，是用于耳機(jī)倉的專用SOC芯片；GD30WS8815是8805的加強(qiáng)版，充電電流擴(kuò)大到1.5A，放電電流擴(kuò)大到1A。
集成了過壓、過流和過溫保護(hù)的芯片，其最大優(yōu)點(diǎn)是輸入電壓高，可以支持30伏，過壓范圍可以在4.5到15伏之間調(diào)整，應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品和12V輸入的通用產(chǎn)品上，作為前端的保護(hù)芯片。
目前主要有三款產(chǎn)品，有兩顆是單預(yù)驅(qū)控制芯片GD30DR8306/8304，還有一顆GD30DR8413是集成了Mosfet的預(yù)驅(qū)控制芯片。
現(xiàn)有三顆產(chǎn)品GD30BC2416、GD30BC2501、GD30BC2502，整體覆蓋了1到6節(jié)電池應(yīng)用。
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